随着北京LSD微电子有限公司(以下称“LSD”)近日通过了招商银行“千鹰展翼”投贷联动基金的投决会审议,获准投资500万元,招行北京分行通过投贷联动方式与半导体芯片企业达成深度合作。一直以来,招行把坚定支持培育具备自主知识产权和核心技术优势的中小企业作为战略方向。
深耕行业 提早布局
LSD成立于2013年,主打产品是适用于物联网领域的无线Wi-Fi SoC芯片,产品应用非常广泛,包括智能家居、智能家电、无线音视频、智慧照明、医疗监护、智能Ai/玩具、工业物联网等行业。拥有14项软件著作权,9项集成电路布图设计,3项实用新型专利,商标9项,目前在申请发明专利17项。
2016年企业首次向招行提出授信融资申请。招行北京分行通过自主创设的“银担通”,短短几天为客户申请120万元授信并顺利放款。客户对招行的效率与专业度高度认可。随着对半导体行业的逐渐深入了解,北京分行意识到,在半导体芯片领域,未来国产替代将存在巨大的市场机遇,应及早进行产业布局。
投贷联动 业务创新
2018年授信业务叙做时,招行发现企业订单饱和且营收增长迅速,虽仍在亏损但现金流良好,此时招行正积极推动“千鹰展翼”投贷联动业务,LSD的情况十分符合招行投资偏好。在招行高效率推进下,以最快速度完成了过会审批,实现招行北京分行对本地区的芯片企业的深度介入。
招行此次实现投贷联动业务落地,是招行北京分行多年来深耕北京地区高成长型企业,积极扶持战略新兴产业中小企业的一个缩影。作为地处全国科技创新中心的分行,北京分行将继续依托招行“千鹰展翼”计划优质平台,敏锐发掘、积极跟进高科技成长型企业,持续培育优质创新创业企业。